1、规避潜在贸易限制风险，RISC-V基金会总部已从美国迁至瑞士

近日，芯片技术非营利组织RISC-V基金会已正式将其总部从美国迁往瑞士。RISC-V基金会首席执行官在邮件中指出，虽然没有任何国家、公司或个人对RISC-V指令集进行限制或禁运，但这一直是一个令人关注和忧虑的话题。我们意识到，开放合作以及IP权限存在被中断的可能是阻碍投资和应用推广的一个重要因素。瑞士被选为我们的总部，是对开源技术和软件技术的大力支持、协作和低地缘政治破坏风险等因素进行相关综合评估后的抉择。

2、IDC：2020年全球半导体行业收入预计大幅下滑

市场研究公司IDC近日发布报告指出，2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%。不过，IDC表示，2020年仍有20%的几率实现快速、强劲的反弹。针对全球半导体市场今年的收入情况， IDC给出四种预测。最坏的情况是减少12%甚至更多，而最好的结果是增长6%甚至更多，影响时间则从最坏的9-12个月到短期的1-3个月。IDC认为，最有可能出现的是年收入同比下降6%，这对全球半导体市场而言，影响将达258亿美元。

3、国内唯一对第三方开放无人工厂？康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。该项目总投资20亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，并划6月份主体竣工、10月份设备进场、年底前投产达效。据悉，此前该公司公告披露，该存储芯片封测项目计划总投入10.82亿元，现在看来，投资力度已然翻倍。

4、量产后月产11.5万枚8英寸晶圆片，无锡海力士M8项目成功流片

3月16日，SK海力士M8项目按照原定时序进度成功流片。据了解，SK海力士M8项目于2017年12月28日在无锡签约，总投资达14亿美元。2018年9月，该项目正式开工建设，量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。而目前，M8项目已开始投料，进入试生产阶段，并于3月16日成功流片。

5、又一家国产IC测试设备厂商拟登陆A股IPO，已进行辅导备案

3月18日，广东证监局公布了关于佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）辅导备案登记受理的公示。

联动科技成立于1998年12月，一直专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备，已成为国内半导体元器件、集成电路测试及激光打印设备领域的知名供应商。