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​小米将推出新款自研芯片

分享于 2021-03-25 15:55:55
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3月26日上午,小米官方发文正式宣布,将在3月29日带来新一代自研芯片。

海报显示了关键词“我心澎湃”,这是之前小米推出自研芯片澎湃S1时使用的slogan。2017年2月,小米在北京举办了“我心澎湃”发布会,正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。澎湃S1采用八核心设计,基于28nm工艺制程打造,包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核,GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术,可以减少内存带宽占用。

自那以后,小米自研芯片就没有实质性进展,这也令许多用户深感遗憾,而此次的芯片回归带来了小米自研道路上新的希望。


值得注意的是,此次小米推出新款自研芯片,很可能不是一款传统意义上类似麒麟9000、骁龙888一样大规模、集成式的SoC。有爆料称,此次的“澎湃”芯片可能只是一款ISP芯片,主要面向手机图像处理,是手机镜头、COMS之外,决定手机拍照质量的重要一环。

此前,小米官方已经明确表示,小米11 Pro、小米11 Ultra将超大杯将首发三星GN2大底相机,成为独占“全球手机相机中最大传感器”的高端机型,打造影像拐点之作。

据悉,三星GN2由小米与三星联合研发,耗时18个月,研发费用高达2亿,足见小米11超大杯制霸摄影领域的野心。由此来看,新款澎湃芯片主攻影像也在情理之中,自研ISP芯片的加持,有望进一步提升小米11超大杯的影像实力。

关联公司已公开数十条芯片专利


天眼查显示,当前小米关联企业小米科技有限责任公司、北京小米松果电子有限公司、北京小米移动软件有限公司等,已公开数十条芯片相关专利,包括“一种光学指纹识别芯片及电子设备”、“芯片、电路板及电子设备”、“指纹识别芯片、电子设备及按键事件上报方法”等。


值得注意的是,3月2日,小米科技有限责任公司登记一项名称为“追光智能制造Logo”的美术作品,登记号为国作登字-2021-F-00048828,创作完成时间为2019年12月31日。

雷军在小米集团十周年公开演讲上曾表示,小米产业基金已投资了超过70家半导体和智能制造的公司,这就是小米未来要做的“制造的制造”。
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