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投资45亿美元,美日宣布携手研发6G技术

分享于 2021-04-19 09:00:48
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当地时间4月16日,美国总统拜登与访美的日本首相菅义伟举行了会晤。

拜登在记者会上表示,美日将在5G、人工智能、量子计算、半导体供应量等领域进行共同投资。“日本和美国都在创新和展望未来方面投入巨大,”拜登说,“这包括确保我们投资和保护能维持并增强我们竞争优势的科技技术。”

 

根据两国领导人会后所共同发表的联合声明书指出,双方将会共同投资45 亿美元,用于开发下一代的6G 网路技术的研究、开发、测试、部署安全网路,以及先进的讯息通讯技术。这部分美国与日本将会各自负担25 亿与20 亿美元的资金来共同研发。


为何美国与日本这次这么积极地地携手研发6G技术?根据《日经亚洲》报导指出,截至目前为止,中国的华为、中兴通讯等中资公司所持有的5G基站市场大约40%的份额。虽然欧洲的爱立信、诺基亚,以及韩国的三星电子也在5G 市场占有重要的地位,但在5G竞赛当中,美国与日本企业明显相对落后。


不过在5G 专利方面,美国企业高通拥有大约10% 的市场份额,这部分则与华为差异不大;但是日本最大的电信业者NTT Docomo 在5G 专利方面也占了6%。


事实上,中国在5G 技术的发展竞赛中挤进了先进国家之列;而现在为了复制如此的成功经验,中国在3月的两会中,也通过了新5 年计划,当中就包含了要发展6G 通讯技术。


为了避免重蹈覆彻,日本政府决定在6G 发展初期就将积极地参与下相关国际事务,就为了在6G专利方面的市场份额可以提高到10%。


另外,在两国的联合声明书中也显示,美日两国在通讯方面的合作应该要扩展在第三国,以促进更安全地连结技术,且还能进一步地与中国抗衡。


此外,联合声明书中也主张,在6G 的技术发展上,包括半导体在内的敏感供应链两国也应该要有进一步地合作。只不过在这部分,日本的相关业界反映却有些许的分歧。


《日经亚洲》引述一名日本芯片制造商的高管表示,如果政府将准备相关补贴,不但可以吸引日本国内相关供应链加入,且还可以进一步地降低日本国内建设工厂的成本。


只不过,另一家日本芯片设备制造商则持有不一样的看法;该公司的高层认为,如果美国扩大对中国的制裁,这样日本芯片设备制造商则很将难以在中国市场继续发展业务。

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