近日，根据台湾媒体报出来的消息，华为将在武汉建立第一家芯片工厂，预计2022年正式投产！知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。

有报道称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。

不过，根据华为官方披露的华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书显示。华为拟在武汉投资18亿人民币兴建武汉海思工厂项目。

另外，在2019年4月，武汉市自然资源和规划局东湖新技术开发区分局官方网站上公布了海思光工厂项目规划设计方案，该项目土地很明显是为华为公司所用。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。

华为要建设自己的首座晶圆工厂，到目前为止，还只是一种传闻，并未得到华为的正式回应。然而，不论事实真相如何，有一点可以相信，华为势必会反击，不会坐以待毙，海思今后必然要承担起芯片制造的重担。