RISC-V MCU中文社区

重磅!中国移动跨界造芯片!

分享于 2021-07-07 09:58:30
0
358


7月5日,据@中移芯片OneChip 官方微信消息,中国移动旗下,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。



根据天眼查显示,该公司业务范围包括移动通信设备制造、智能家庭消费设备制造、智能车载设备制造、集成电路芯片及产品销售、物联网技术开发等等。这也标志着中国移动将正式进军物联网芯片制造行业。



物联网通信芯片具备空中写卡功能,采用了该类型芯片的终端无需再集成SIM卡,中国移动的物联网芯片,可以分为2G、4G、NB通信芯片,图示如下:


相比其他厂商,中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月,中国移动已累计开通40余万NB基站,实现县镇以上区域连续覆盖,农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一,中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持,基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。


2G网络已逐步退网,NB-IoT将承载更多的低速率物联网应用。NB-IoT具有超低功耗、优异性能、覆盖广等优点。互联网接下来的十年,一个重点任务就是连接物与物。家居产品等设备也越来越需要芯片的支持,芯片不仅要负责设备的通信问题,某些设备对芯片算力性能也会有很高的要求。


比如设备的语音唤醒方面,目前的语音唤醒要想有一个比较可靠的效果,都需要芯片有一个很高的算力支持。举例来说,AirPods Pro里的H1芯片,采用7nm工艺制造,算力等同于一部iPhone 4,高算力除了应付实时降噪,还需要对语音唤醒进行实时的分析与处理。



另外,芯昇科技将更多地深入芯片设计领域。目前我国知名的芯片公司并不多,最为出名就属华为海思了,但目前华为受到美国制裁,无法生产麒麟芯片,手机平板等业务都受到了很大的影响,小雷希望能有更多的国产厂商能掌握高端芯片设计能力。


芯片主要涉及设计、晶圆制造、封装测试三大领域。封装测试由于技术难度较低,国内如长电科技已在国际上占有一席之地。晶圆制造是目前的最大难题,在解决晶圆制造这个大难题的同时,小雷希望出现国产厂商能在设计领域也能持续进步,弥补我国在芯片自主设计、制造领域的短板。

*免责声明:以上内容仅供交和流学习之用。如有任何疑问或异议,请留言与我们联系。
358 0

你的回应
分享者
汪涛

汪涛 未通过人工认证

懒的都不写签名

问答
粉丝
26
关注
46
  • RV-STAR 开发板
  • RISC-V处理器设计系列课程
  • 培养RISC-V大学土壤 共建RISC-V教育生态
RV-STAR 开发板