2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)将于7月15日-16日在苏州召开。会议以“应用引领，创新驱动”为主题，为推动IC设计自主创新、推进创新成果产业化、促进芯片与整机应用搭建平台。致力于打造成为集成电路设计领域首个“创新应用”品牌大会。
芯来科技受邀参与此次大会，将在创新大会的创新高峰论坛、IC设计创新论坛版块，围绕RISC-V相关话题与大家进行探讨和分享，同时也在IC应用博览会主会场设立展位（020、029）等候大家的到来！
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