7月15日-16日，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的第一届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（简称ICDIA）在苏州狮山国际会议中心召开。
来自政府机构、相关联盟与行业协会的主要领导，国内外IC设计企业、汽车与零部件企业、电子整机与系统方案商、投资机构、新闻媒体等共计1700余名嘉宾受邀出席了本届会议，共同探寻新时期、新形势下集成电路创新发展与产业合作机遇。
在7月15日的创新高峰论坛上，芯来科技执行总裁彭剑英博士以“芯来科技RISC-V处理器IP家族再添高性能[多核]新成员”为主题发表演讲。
演讲中，彭博士向产业界详细介绍芯来科技从零开始搭建的RISC-V处理器IP矩阵和配套软硬件生态及全栈式SoC子系统解决方案。重点讲解了芯来科技全新发布的高性能SMP多核RISC-V处理器和VPU产品特性，并就基于RISC-V的功能安全、系统安全和物理安全方案等热点问题进行重点阐述。
在7月16日的IC设计创新论坛上，芯来科技处理器解决方案架构师李海忠博士为大家带来了“基于芯来RISC-V处理器打造专属应用解决方案”的主题演讲。以AIoT应用市场需求的丰富性和多样性为切入点，介绍了如何利用芯来RISC-V SoC子系统平台来支撑产业界对芯片研发的敏捷性和差异化需求。
在创新大会举行期间，芯来科技还在展会区对产品和方案进行了现场展示，与各位新老朋友共同探讨感兴趣的话题。
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