众所周知，传统大型SoC的串行开发流程复杂而冗长，特别是早期系统架构探索往往很难准确评估架构性能功耗、效率低下且容易出现错误；同时功能验证、产品软件开发和性能优化都依赖于FPGA或者Emulator等硬件工具，在芯片整体前端开发完成之后才能陆续展开，迭代周期长，风险极大。

随着RISC-V生态的逐渐完善，越来越多的芯片及系统厂商已经开始布局基于高性能RISC-V 处理器的大型SoC。然而大型SoC的模型、仿真和软件模拟开发都离不开EDA工具来支撑。

芯芒科技为本土的芯片&产品研发团队提供端到端虚拟仿真解决方案，以应对越来越复杂的芯片设计及验证挑战。基于芯芒科技自主研发的Mosim仿真平台可以快速构建从芯片核心架构、整芯片到全系统的虚拟原型，高效开展芯片架构探索、芯片&产品软件开发以及整系统性能&功耗的深度优化，实现软硬件开发并行解耦，支撑产品竞争力提升的同时，大幅缩短芯片&产品研发周期。 

芯芒Mosim针对RISC-V CPU为芯片设计公司提供了丰富的功能：

基于Mosim平台整体优化后可以极大缩短大型SoC芯片的整体研发流程和周期。Mosim支持Cycle Accurate时钟精确、Cycle Approximate时钟近似以及Programming View程序员视角等不同精度建模仿真。在架构设计初期即可实现架构模拟，快速迭代最优架构设计，降低架构决策风险；之后根据芯片设计的进度快速迭代虚拟原型，支撑软硬件验证工作可提前FPGA数个月开启；产品开发团队无需等待投片，在功能充分验证后即可启动软件的开发和优化工作。

此次战略合作发挥了双方各自的资源优势，芯来科技的高性能RISC-V处理器IP，联合芯芒科技的虚拟仿真平台及解决方案，相信未来能够共同为大型RISC-V SoC设计客户提供更敏捷高效的完整解决方案。