蓝色巨人出手就是王炸！

当地时间5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。

根据《路透社》的报导，IBM在6日发表了全球首个2纳米制程芯片。根据其公布的资料显示，IBM将约500亿个电晶体容纳在指甲大小的芯片上。如果以指甲面积约150平方毫米来计算，IBM的这块2nm制程芯片中的晶体管密度约为每平方毫米3.33亿个晶体管（MTr /mm²）。

性能方面，与当前许多笔记型电脑和智能手机中使用的主流7nm制程芯片相较，2nm制程的芯片其运算速度将快45%，而能效方面则将提高75%。

还有一些细节，那就是IBM的2nm工艺的纳米片为3层堆栈，高度75nm，宽度40nm，栅极长12nm，纳米片高度5nm——里面没有一个参数是2nm的，因为2nm的命名还是沿用了传统2D晶体管的标准。

在当前的半导体环境下，这件事意义确实重大，因为最近几年领导先进工艺的是台积电，IBM首发2nm工艺给美国公司赢回了面子。

在台积电的2nm工艺还在研发阶段没有公布技术细节的情况下，IBM这次在美国的实验室率先推出了2nm技术是很有象征意义的，美国现在也在努力夺回半导体工艺领先地位，IBM的2nm工艺给了信心。

不过IBM量产2nm工艺的难度也不小，因为现在这个技术还是实验室生产的，IBM没有大规模生产的条件了，这次2nm工艺还有三星、Intel的参与，后面两家有可能吸纳2nm工艺技术（至少是部分）。

根据IBM的说法，2nm工艺预计在2024年量产，这个时间点正好卡在台积电2nm工艺量产的范围内。