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Denniskeype 分享于 2021-03-25 21:51:58

3月25日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，聚焦1x到50nm的成熟制程，初期规划产能为每月2.5万片，完工后总产能将达到每月十万片，满载年产值超600亿元新台币。 (查看全文)

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刘刚分享于 2021-03-31 18:33:25

本周，在谈到全球芯片产能短缺时，台积电董事长刘德音表示，之所以形成这样的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利；二是美中贸易争端造成供应链及市占率的变化和不确定性；三是疫情加速了... (查看全文)

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来一颗糖分享于 2021-04-18 19:54:15

当地时间4月16日，路透社曝光美国国会参议员给美国商务部的信件，内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。 (查看全文)

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陶春分享于 2021-05-07 15:50:49

当地时间5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 (查看全文)

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risc 分享于 2021-05-09 09:54:29

iPhone 12、小米11、OPPO Find X3……去年底至今，各品牌最新款的手机纷纷发布，均搭载了目前可商用量产的最先进制程芯片——5nm芯片。 (查看全文)

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TugceDooto 分享于 2021-05-10 08:11:05

市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位，谁覆盖的面更广，谁就能在竞争中... (查看全文)

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夏卫国分享于 2021-05-11 17:12:46

由于受到美国制裁冲击，中国半导体先进制程发展速度趋缓。据日经采访7 家中国主要半导体设备制造商，大多数厂商表示目前中国大陆主要生产14~28nm芯片，落后国外至少2~3 代。日经于今年3月在中国国际半... (查看全文)

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周胜月分享于 2021-05-16 21:54:46

5月14日消息，据《路透社》报导，晶圆代工龙头台积电继在2020年5月宣布将在美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5nm晶圆厂之后，目前正在考虑是否在当地继续投资兴建更先进的3nm制程晶圆厂。报导指出... (查看全文)

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