2019年，风云变幻、跌宕起伏、极不平凡。中美贸易摩擦和华为事件让半导体行业在国内得到了前所未有的审视和关注。这对中国半导体行业的发展来说，也算是一次难得的自检。
芯思想研究院推出2019年中国半导体十大新闻事件。
一、大基金二期成立
二、存储产业获进展
三、14纳米先进工艺获进展
四、中国集成电路路线图发布
五、科创板开板
六、华为事件引爆国产替代潮
七、成熟特色工艺产能快速扩张
八、5G拉动换机潮
九、RISC-V放异彩
十、EDA工具受关注
一、大基金二期成立
2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司正式注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。
大基金二期有27个股东，其中国家财政部出资225亿元，占比11.02%；国开金融220亿元，占比10.78%；中国烟草认缴150亿元，占比7.35%。
各地方政府也积极参与认购，包括北京、成都、重庆、武汉、上海、浙江、安徽、江苏、广州、深圳、福建，合计1310亿；其中北京出资200亿，占比9.8%；成都、重庆、武汉、上海、浙江、安徽各自认缴150亿元，占比7.35%；江苏出资100亿元，占比4.90%；广州发几次50亿，占比2.40%；深圳、福建各自出资30亿元，占比1.47%。
据悉，二期“大基金”将明确拒绝两类项目：一是那些利用非正常手段进行竞争的项目，二是造成国内产业布局不合理或者过热的项目。
二、存储产业获进展
2019年我国存储产业捷报频传：
9月2日，长江存储官宣64层3D NAND Flash投产；而在8月26日，64层3D NAND 已在重庆智博会正式量相。而据悉128层3D NAND Flash也已经取得重大突破，2020年量产可期。
9月20日，合肥长鑫正式宣布在DRAM取得新突破，正式量产19纳米8Gb DDR4；同时17纳米产品研发也取得了重大突破。
三、14纳米先进工艺获进展，中芯国际投产，华虹集团工艺全线贯通
2019年8月8日，中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展，14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段，预期2019年底贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入，我们将与客户保持长远稳健的合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
华虹集团28纳米工艺（28LP/28HK/28HKC+）均实现量产；22纳米研发快速推进；14纳米研发或重大进展，工艺全线贯通。
四、中国集成电路路线图发布
2019年10月18日，以“全球科技创新中心下的上海集成电路”为主题的“2019中国（上海）集成电路创新峰会”在上海科学会堂举行，并发布了国家集成电路创新中心牵头制定的《中国集成电路技术路线图（初稿）》，这是我国首次发布集成电路技术路线图。
国家集成电路创新中心总经理、复旦大学微电子学院院长张卫教授表示，制定《中国集成电路技术路线图（初稿）》是一种尝试，《中国集成电路技术路线图（初稿）》共分六大部分，分别是集成电路制造技术现状和发展趋势、先进光刻工艺发展趋势、逻辑工艺技术、存储器技术、超越摩尔特制化技术、第三代半导体技术，希望借鉴ITRS/IDRS模式，结合中国集成电路产业实际，为产业发展提供帮助。
与会专家认为，自2000年以来，中国集成电路产业已经有了长足的发展，当前面临中国集成电路发展的新阶段，制定一个符合中国市场需求和国内企业发展特点、同时接轨国际行业发展趋势和技术路线的中国集成电路制造技术发展路线图是意义重大而且相当急迫的任务。同时集成电路是一个国际性的产业，制定路线图，有助于加强中国与国际产业界的合作。
五、科创板开板，集成电路版块领风骚
2019年7月22日，筹备8个月的科创板正式开板，上市企业成为众人瞩目的焦点。科创板是独立于现有主板市场的新设板块，并在该板块内进行注册制试点。在开市初期，人们对科创板的关注度和前景非常看好，很多企业市值直线飙升。
其中半导体产业首批科创板上市的有五家，分别是睿创微纳、澜起科技、中微半导体、乐鑫科技、安集科技，截止目前登录科创板的企业达到12家。
六、华为事件引爆国产替代潮
2019年5月16日（美国当地时间2019年5月15日），美国总统特朗普签署行政命令宣布美国进入紧急状态，要求企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备，并要求商务部与其他政府机构合作，在150天内制定一份实施计划。行政命令引《国际紧急经济权力法》规定，赋予总统在紧急状态下实施商业管制权力。
5月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将华为及其70家附属公司列入贸易黑名单的实体清单，并在未经特别批准的情况下禁止购买重要的美国技术和其设备进入美国电信网络。列入实体清单上的企业或个人购买或通过转让获得美国技术需获得有关许可；如果美国认为技术的销售或转让危害美国国家安全或外交政策利益，则会拒绝颁发许可。5月20日宣布90天临时通用许可证。此举使得华为向美国供应商购买元器件更加困难。
华为旗下芯片公司海思总裁何庭波于5月17日凌晨致员工信中首次披露，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。今后，华为将保持开放创新，实现科技自立。
华为消费者业务CEO余承东转发并评论称，消费芯片一直就不是备胎，一直在做“主胎”使用，华为始终坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用与培养自己的芯片。
目前有多家国产芯片公司进入华为供应链。
七、成熟特色工艺产能快速扩张
2019年中国成熟特色工艺产能得到了极大的扩大，继华虹无锡和广州粤芯相继投产后，芯恩青岛、积塔半导体相继搬入设备，士兰集科12英寸厂房也顺利封顶。
2019年9月17日，华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式投片，首批55纳米芯片产品开始制造。华虹无锡项目的建成投产，成为中国第一条12英寸功率器件代工生产线，成为中国最先进的特色工艺线，对推动中国集成电路产业高质量发展具有重要意义。
2019年9月20日，粤芯半导体宣布第一阶段生产线正式投产。这是国内第一座以虚拟IDM （Virtual IDM）为营运策略的12英寸晶圆厂，也是广州的第一条12英寸晶圆生产线。达产后，粤芯半导体将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，采用130nm到180nm工艺节点生产，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
2019年12月23日，厦门士兰集科微电子有限公司12英寸特色工艺项目主厂房封顶。据悉，士兰微将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养, 待厦门厂房建设完成后，实现研发与量产的无缝对接，实现研发与量产的无缝对接。目前12英寸产品良率已达98.5%以上，符合预期，可靠性验证基本达到国际标准，和多家厂商建立了长期合作关系。
2019年12月27日，芯恩（青岛）集成电路项目8英寸厂第一台非工艺设备Olympus AL3120搬入。这是国内第一座以CIDM（Commune IDM）为营运策略的晶圆厂项目。
2019年12月28日，积塔半导体开始机台搬入，包括应用材料的金属溅镀设备、东京电子的氧化炉。这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下基础。
八、5G拉动换机潮，利好芯片企业
目前相关芯片企业纷纷看好5G的换机潮。
2019年被称全球5G部署进入关键阶段、商用建设加速。2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。
紧接着，各运营商开始密集推进5G建设及测试；9月底，三大运营商开启5G套餐预约。10月31日，工信部宣布5G商用正式启动。随后，工信部与三大运营商、中国铁塔联合举行了5G商用启动仪式，标志着中国正式进入5G商用时代。
11月1日，三大运营商正式上线5G商用套餐。
九、RISC-V放异彩，兆易创新推出全球首颗基于RISC-V内核的MCU
RISC-V开源架构为国内CPU/MCU产业带来新的机遇，也为国内芯片公司提供了新的选择。RISC-V具备成本与低功耗的优势，正成为国内嵌入式CPU/MCU迈向物联网（IoT）的首选基础架构之一。
2019年8月22日，国内32位通用MCU产品供应商兆易创新（GigaDevice）携手芯来科技（Nuclei）推出全球首款基于RISC-V内核的GD32V系列通用MCU--GD32VF103，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。
2019年9月28日，格兰仕宣布首次推出物联网芯片BF-细滘，采用RISC-V架构、40nm工艺制程，已经应用于包括微波炉、空调、冰箱等16款产品中。格兰仕后续还将推出AI处理器芯片NB-狮山，为专属场景定制芯片，同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线，将在2020年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。
十、EDA工具受关注
随着华为事件发酵，EDA的战略性、重要性已经被推到空前高度，从业公司也受到资本追捧。国家多次组织专家赴各地调研，以找到破局之路。
2019年，两家新的EDA公司，分别在数字综合布局布线、硬件仿真（鸿芯微纳，深圳）及Foundry EDA（全芯智造，合肥）方向上拥有很强的实力。
而更受业界关注的是2019年底，概伦电子收购博达微，打造建模仿真领域的最强团队。
