3月25日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，聚焦1x到50nm的成熟制程，初期规划产能为每月2.5万片，完工后总产能将达到每月十万片，满载年产值超600亿元新台币。
台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，未来供不应求将更严重。目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，已在商讨2023年的产能。
对于涨价问题，黄崇仁坦言，自2020年起涨以来累积涨幅达30~40%，且由于供需持续吃紧，涨价会一直持续。
黄崇仁并指出晶圆制造厂承受了极大的财务、技术和运营风险，毛利率较低，而IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore's Law就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制与其他上下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。
另外，黄崇仁也强调，除了投资产能之外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。
据悉，力晶于2012年12月股票下市，历经8年时间分割重组为力晶科技与力积电，也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司。目前8 英寸产能约 9 万片，12 英寸产能 10 万片，整体产能利用率达 100%。
据悉，力积电是全球唯一同时拥有记忆体和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，现已成功推出记忆体与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆堆叠突破了晶片之间资料传输的瓶颈，让运算效能、省电效率都大幅跃进2、3个制程世代，这不仅是力积电的创新成果，更充分展现了台湾工程人才的一流实力。
此外，力晶与合肥市政府合资的晶合集成 12 寸晶圆厂已于2018年投产，计划2021年底将达4 万-4.5万片每月的满产规模。
