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技术前沿
新品发布
美国将向半导体领域投资500亿美元
吞咽沧桑
分享于 2021-04-01 13:23:57
据华尔街日报报道,美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元,这在全球芯片短缺以及担心中国可能在关键技术方面超过美国的情... (
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行业新闻
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模拟芯片的投资思考
何宏辉
分享于 2021-04-01 09:10:50
模拟芯片投的是什么 一、投周期数字芯片,投的是某一科技周期的短跑冠军;模拟芯片,投的是整个科技周期的长跑健将。路径依赖和创新是矛与盾的关... (
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行业新闻
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芯片产能短缺“假象”
刘刚
分享于 2021-03-31 18:33:25
本周,在谈到全球芯片产能短缺时,台积电董事长刘德音表示,之所以形成这样的局面,主要有三大原因:一是新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利;二是美中贸易争端造成供应链及市占率的变化和不确定性;三是疫情加速了... (
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行业新闻
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国内首款7nm通用GPU来了!240亿晶体管,即将商用
NB的老王
分享于 2021-03-31 15:24:46
台积电7nm制程、2.5D CoWoS封装,峰值算力147TFLOPS。编译 | 心缘编辑 | 漠影芯东西3月31日报道,刚刚,国内首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式发布。该芯片为上海初... (
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行业新闻
3500
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10年来最重要创新!Arm发布全新AMRv9指令集:IPC性能大涨30!
欣赏不尽的美
分享于 2021-03-31 10:04:48
3月31日凌晨,Arm公司正式推出了全新一代的ARMv9指令集,官方称之为10年来最重要的创新,将是未来3000亿Arm芯片的基础。包括目前性能最强的Cortex-X1/A78内核在内,现在绝大多数A... (
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行业新闻
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全球首款RISC-V DSP即将量产 | 国产芯片四大件
admin
分享于 2021-03-31 09:53:02
2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出,中国芯片自给率要在2025年达到70。被称为国产芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP无论对于国产芯片... (
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行业新闻
4233
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从小米发布ISP芯片谈起
暮烟疏雨之际
分享于 2021-03-30 20:16:42
ISP(Image Signal Processor,图像处理器)是手机芯片系统中的重要组成部分,负责图像处理部分。随着智能手机市场的发展,我们正在看到越来越多的手机厂商在自研ISP。国外的重要手机厂... (
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行业新闻
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壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿
刘旻
分享于 2021-03-30 16:14:20
2021年3月30日通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业... (
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行业新闻
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小米自研芯片不是你想的那样!雷军回顾造芯七年
chip
分享于 2021-03-30 14:14:53
时隔四年,澎湃高调回归!作者 | 心缘编辑 | 漠影芯东西3月30日报道,刚刚,小米推出一颗澎湃C1芯片,搭载在小米首款折叠屏手机中。小米造芯一直备受业界关注。去年小米十周年演讲前夕,被问到“澎湃... (
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行业新闻
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暗中入侵高通领地,联发科隐秘崛起
任波
分享于 2021-03-30 12:32:09
联发科正在隐秘地侵蚀高通的领地。越来越多手机厂商选择在中低端机型上选择使用联发科的芯片。荣耀V40手机使用的联发科天玑1000+处理器,V40轻奢版则使用的是联发科天玑800U;realme推出的真我... (
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行业新闻
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