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技术前沿
新品发布
国内首款7nm通用GPU来了!240亿晶体管,即将商用
NB的老王
分享于 2021-03-31 15:24:46
台积电7nm制程、2.5D CoWoS封装,峰值算力147TFLOPS。编译 | 心缘编辑 | 漠影芯东西3月31日报道,刚刚,国内首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式发布。该芯片为上海初... (
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行业新闻
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10年来最重要创新!Arm发布全新AMRv9指令集:IPC性能大涨30!
欣赏不尽的美
分享于 2021-03-31 10:04:48
3月31日凌晨,Arm公司正式推出了全新一代的ARMv9指令集,官方称之为10年来最重要的创新,将是未来3000亿Arm芯片的基础。包括目前性能最强的Cortex-X1/A78内核在内,现在绝大多数A... (
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行业新闻
3310
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全球首款RISC-V DSP即将量产 | 国产芯片四大件
admin
分享于 2021-03-31 09:53:02
2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出,中国芯片自给率要在2025年达到70。被称为国产芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP无论对于国产芯片... (
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行业新闻
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从小米发布ISP芯片谈起
暮烟疏雨之际
分享于 2021-03-30 20:16:42
ISP(Image Signal Processor,图像处理器)是手机芯片系统中的重要组成部分,负责图像处理部分。随着智能手机市场的发展,我们正在看到越来越多的手机厂商在自研ISP。国外的重要手机厂... (
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行业新闻
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壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿
刘旻
分享于 2021-03-30 16:14:20
2021年3月30日通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业... (
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行业新闻
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小米自研芯片不是你想的那样!雷军回顾造芯七年
chip
分享于 2021-03-30 14:14:53
时隔四年,澎湃高调回归!作者 | 心缘编辑 | 漠影芯东西3月30日报道,刚刚,小米推出一颗澎湃C1芯片,搭载在小米首款折叠屏手机中。小米造芯一直备受业界关注。去年小米十周年演讲前夕,被问到“澎湃... (
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行业新闻
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暗中入侵高通领地,联发科隐秘崛起
任波
分享于 2021-03-30 12:32:09
联发科正在隐秘地侵蚀高通的领地。越来越多手机厂商选择在中低端机型上选择使用联发科的芯片。荣耀V40手机使用的联发科天玑1000+处理器,V40轻奢版则使用的是联发科天玑800U;realme推出的真我... (
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行业新闻
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Arm十年最大更新:V9架构正式发布
陶春
分享于 2021-03-30 09:31:22
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「anandtech」,谢谢。自Arm在2011年10月首次发布Armv8架构以来,已经过去了近十年的时间。这对Arm来说是一个相当可观的十年,因... (
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行业新闻
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芯片行业“国际化协作”的好日子,到头了!
浮尘染汐
分享于 2021-03-29 12:07:38
其他国家还在对抗新冠肺炎疫情的时候,庆幸我国成功地战胜了疫情,快速实现了复工复产。但是,芯片行业在经受了2019年、2020年由美国挑起的科技战“人祸”后... (
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行业新闻
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半导体设备开启“Turbo”模式
戎马万世
分享于 2021-03-28 20:45:25
本周,VLSI Research发布了2020年全球半导体设备厂商的销售排名,重点突出了前15名。从榜单可以看出,排名第一的依然是Applied Materials(AMAT,应用材料),但近年来,A... (
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行业新闻
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