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发表于 2022-12-27 16:19:46

12月23日芯榜举办“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会，本次会议议题为“半导体投融资论坛暨先进封测Chiplet”。本届大会汇集半导体先进封测领域的领军者，广邀微电子制造企业高管、项目负责人、电... (查看全文)

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发表于 2021-04-27 19:02:32

近日，芯来科技签署 CLA（Contributor License Agreement 贡献者许可协议），正式加入 openEuler 社区。芯来科技将积极参与社区合作，与行业内的生态伙伴共建创新平台... (查看全文)

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刘熠

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