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EDA 2.0时代的变革：赋能系统创新

发表于 2021-06-16 10:10:17

随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度进一步快速上升，伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大，在多种因素的影响下，芯片设计的关键环节需要利用EDA工具来提升设计效率，如逻辑综合、布局布线、仿真验... (查看全文)

分类：行业新闻

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2021年集创赛“芯来RISC-V杯”等你来战！

发表于 2021-01-27 08:26:40

2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛（下称集创赛）正式开启报名通道！大赛由工信部人才交流中心主办，示范性微电子学院产学融合发展联盟，IEEE中国代表处，北京电子学会协办，北京智芯国信运营。集... (查看全文)

分类：行业新闻

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